نظرات (۰)به تازگی اولین تصاویر واقعی از سوکت LGA 1954 اینتل به بیرون درز کرده است. سوکتی که قرار است میزبان پردازندههای نسل بعدی Nova Lake-S باشد. نکته جالب اینکه ابعاد سوکت جدید اینتل مشابه نسل قبلی بوده و نیازی به تعویض سیستم خنککننده نیست.
بر اساس تصویری که توسط کاربری با نام laurentschoice منتشر شده، سوکت LGA 1954 در شهر تایپه مشاهده شده است. هنوز مشخص نیست این نمونه متعلق به کدام تولیدکننده مادربرد است، اما به نظر میرسد یکی از نمونههای اولیه آمادهشده برای توسعه و آزمایش پلتفرم Nova Lake باشد.
یکی از نکات جالب این سوکت، استفاده از طراحی Dual Retention Design است که به تثبیت بهتر پردازنده روی سوکت کمک میکند. با وجود افزایش تعداد پینها نسبت به نسل فعلی، ابعاد فیزیکی سوکت LGA 1954 برابر با 45 در 37.5 میلیمتر و مشابه سوکت LGA 1851 خواهد بود.
این موضوع به معنای سازگاری آن با خنککنندههای فعلی LGA 1851 است و کاربران برای ارتقای پردازنده لزوماً نیازی به تعویض سیستم خنککننده نخواهند داشت. سوکت LGA 1954 برای پردازندههای دسکتاپ Nova Lake-S طراحی شده است.
طبق گزارش wccftech این پردازندهها میتوانند تا 52 هسته پردازشی داشته باشند و از قدرتمندترین محصولات دسکتاپ اینتل به شمار خواهند رفت. همچنین خانواده Nova Lake نخستین پردازندههای اینتل خواهند بود که بهطور همزمان از دو معماری گرافیکی مختلف در بخش گرافیک مجتمع بهره میبرند.
این ترکیب شامل معماریهای Xe3 و Xe3P خواهد بود. گزارشها همچنین از احتمال عرضه مدلهای APU اختصاصی خبر میدهند که برای رقابت مستقیم با APUهای شرکت AMD توسعه داده شدهاند.
در حال حاضر انتظار میرود پردازندههای Nova Lake تا پایان سال جاری میلادی در نسخههای دسکتاپ و لپتاپ معرفی شوند. همزمان با عرضه این پردازندهها، سازندگان مادربرد نیز محصولات جدید مبتنی بر سوکت LGA 1954 را همراه با چیپست پرچمدار Z990 روانه بازار خواهند کرد.
