نظرات (۱)چینیها بار دیگر صنعت نیمههادی را وارد مرحلهای از ابهام، تردید و البته کنجکاوی کردهاند. در همین زمین هشرکت هواوی در جریان رویداد Phoenix Bay Area Finance Forum در شنژن، از نسل جدید معماری تراشههای Kirin رونمایی کرده است؛ معماریای که به ادعای هواوی میتواند بدون استفاده از لیتوگرافی واقعی ۳ نانومتری، عملکردی در سطح تراشههای مدرن ۳nm ارائه دهد.
اهمیت ماجرا تنها به معرفی یک چیپ جدید محدود نمیشود. در شرایطی که چین همچنان از دسترسی مستقیم به فناوری EUV، خطوط پیشرفته TSMC و بخش مهمی از زنجیره تأمین نیمههادی غرب محروم است، چنین ادعایی عملاً این پرسش را مطرح میکند که آیا پکن در حال یافتن مسیر جایگزینی برای عبور از سد تحریمهای فناوری آمریکاست؟
هواوی دقیقاً چه چیزی را معرفی کرده است؟
طبق اطلاعات منتشرشده، نسل آینده تراشههای Kirin که احتمالاً قلب تپنده سری Mate 90 خواهد بود، بر پایه معماری جدیدی با نام LogicFolding توسعه یافته است. هواوی همچنین از مفهومی با عنوان Tao Scaling Law سخن گفته؛ رویکردی که ظاهراً بهجای تمرکز صرف بر کوچکسازی ترانزیستورها، روی افزایش بهرهوری طراحی و چگالی پردازشی متمرکز است.
هواوی مدعی است این معماری جدید توانسته چگالی ترانزیستور را بیش از ۵۳ درصد افزایش دهد، عملکرد پردازشی را ۴۱ درصد بهبود ببخشد و در عین حال فرکانس کاری تراشه را نیز حدود ۱۳ درصد بالا ببرد. مهمتر از همه، این شرکت میگوید تراشه جدید از نظر سطح تراکم و کارایی، در محدوده تراشههای ۳ نانومتری مدرن قرار میگیرد.
اما نکته کلیدی اینجاست: هواوی هرگز نگفته این تراشه واقعاً با فرآیند ساخت ۳ نانومتری تولید شده است.
تفاوت «۳ نانومتری» با «همسطح ۳ نانومتری» چیست؟
در صنعت نیمههادی، واژهها اهمیت زیادی دارند. آنچه هواوی مطرح میکند، در واقع ادعای دستیابی به عملکردی نزدیک به تراشههای ۳nm است؛ نه استفاده واقعی از لیتوگرافی ۳ نانومتری.
این تفاوت از آن جهت مهم است که تولید تراشههای ۳ نانومتری پیشرفته امروز عملاً در انحصار شرکتهایی مانند TSMC و سامسونگ قرار دارد؛ آن هم با اتکا به تجهیزات EUV ساخت ASML. فناوریای که صادرات آن به چین تحت محدودیتهای شدید آمریکا و هلند قرار گرفته است.
بر همین اساس، بسیاری از تحلیلگران معتقدند هواوی و SMIC احتمالاً همچنان از نسخههای پیشرفته فرآیند ۷ نانومتری مبتنی بر DUV استفاده میکنند، اما تلاش دارند با تغییر معماری، طراحی سهبعدی و بهینهسازی مسیرهای ارتباطی داخل تراشه، بخشی از فاصله عملکردی با نسلهای مدرن را جبران کنند.
به بیان سادهتر، چین فعلاً نمیتواند بهراحتی ترانزیستورها را کوچکتر کند؛ بنابراین سعی دارد آنها را هوشمندانهتر کنار هم بچیند.
LogicFolding؛ معماری جدید یا بازتعریف بستهبندی سهبعدی؟
جزئیات فنی LogicFolding به صورت محدودی ارائه شده، اما توصیفهای اولیه نشان میدهد هواوی بهسمت نوعی معماری سهبعدی و لایهای حرکت کرده؛ رویکردی که تا حدی یادآور فناوریهایی مانند Foveros اینتل یا طراحیهای 3D Cache شرکت AMD است.
هدف اصلی چنین معماریهایی، کاهش فاصله انتقال داده، افزایش تراکم اجزای منطقی و بهبود بهرهوری انرژی بدون نیاز به کوچکسازی شدید لیتوگرافی است. این دقیقاً همان نقطهای است که میتواند برای چین اهمیت استراتژیک داشته باشد؛ زیرا وابستگی به پیشرفتهترین تجهیزات تولید را تا حدی کاهش میدهد.
البته این مسیر خالی از چالش نیست. طراحیهای سهبعدی معمولاً با مشکلات پیچیدهای مثل مدیریت حرارت، نرخ بازده پایین تولید و دشواری بستهبندی مواجه میشوند؛ مسائلی که در فضای محدود گوشیهای هوشمند حتی حساستر هم هستند.
آیا هواوی واقعاً به TSMC نزدیک شده است؟
به صورت قطعی باید گفت که فعلاً هیچ پاسخ برای این سوال وجود ندارد. بخش بزرگی از اطلاعات منتشرشده هنوز مبتنی بر ادعاهای خود هواوی است و هیچ بنچمارک مستقل یا تحلیل فنی عمیقی از عملکرد واقعی تراشه منتشر نشده است.
با این حال، حتی اگر ادعاهای هواوی را با احتیاط نگاه کنیم، اصل ماجرا همچنان قابلتوجه است. چین حالا بهوضوح نشان میدهد که استراتژیاش صرفاً انتظار برای رفع تحریمها نیست؛ بلکه حرکت بهسمت معماریهای جایگزین، بستهبندی پیشرفته و روشهای جدید طراحی تراشه را بهعنوان مسیر مکمل دنبال میکند.
اگر Mate 90 واقعاً بتواند عملکردی نزدیک به پرچمداران ۳ نانومتری بازار ارائه دهد، حتی بدون دسترسی مستقیم به فناوری EUV، آنوقت صنعت نیمههادی وارد مرحلهای خواهد شد که در آن «معماری» ممکن است بهاندازه خود لیتوگرافی تعیینکننده باشد.
