نظرات (۰)یک توییت از Tom Wassick که در زمینه مهندسی نیمه هادی فعالیت دارد، از ارتقایی جدید در پردازنده Ryzen 7000 خبر میدهد. به نظر میرسد پردازنده های Ryzen 7000 در مسیر آماده سازی برای عرضه مدل 3D V-Cache بهبود یافتهاند. با شهر سخت افزار همراه باشید.
یک مهندس مطرح به نام Tom Wassick از بروزرسانیهای سری Ryzen 7 در مدلهای دارای 3D V-Cache پرده برداشته است. او میگوید هستههای Zen 4 به ستونهای TSV بیشتری مجهز شدهاند و همین موضوع، امکان برخورداری از V-Cache بالاتری را برای آنها فراهم آورده است. این یعنی نسل بعدی پردازندههای 3D رایزن کش بیشتری از Ryzen 7 5800X3D خواهند داشت.
در همین رابطه بخوانید:
- پردازنده ضداورکلاک AMD Ryzen 7 5800X3D هم تا فرکانس 5.5 گیگاهرتز اورکلاک شد!
- پردازنده Ryzen 7000X3D با 100 مگابایت کش در راه است
پهنای باند بیشتر Ryzen 7000 3D V-Cache
به عقیده Wassick، در پردازندههای Ryzen 7000 3D V-Cache سطح تماس بیشتری بین اسلبها و هسته وجود دارد و به همین دلیل، پهنای باند کش L3 افزایش پیدا میکند. همچنین توان پردازنده نیز به احتمال زیاد افزایش خواهد یافت.
فناوری 3D V-Cache یک فناوری کش L3 است که به سازندگان تراشه اجازه میدهد مقدار کش را با قرار دادن 64 مگابایت کش SRAM در بالای قطعه CCD افزایش دهند. این موضوع به عملکرد پردازنده در کاربردهای نیازمند به کش بالا مانند گیمینگ کمک میکند.
AMD تاکنون تنها پردازنده Ryzen 7 5800X3D را با فناوری 3D V-Cache به میدان فرستاده که از 96 مگابایت کش L3 برخوردار است. این پردازنده در بسیاری از موارد نسبت به بهترین پردازنده های نسل دوازدهمی اینتل عملکرد گیمینگ بهتری دارد.
با این حال نسل بعدی پردازندههای Ryzen 7000 با این فناوری از پهنای باند بالاتری برخوردارند. سطح تماس بیشتر اسلبها همچنین توان بیشتری نیز به پردازنده میرساند و از این رو عملکرد بهبود خواهد یافت. حال باید منتظر باشیم تا با عرضه سری Ryzen 7000X3D، عملکرد آنها در مقایسه با نسل قبلی مشخص شود.
