نظرات (2)گزارشهای موجود نشان میدهد ممکن است در مواردی سیستم قفل جدید بکار رفته در سوکت LGA1700 باعث تاب برداشتن پردازندههای نسل دوازدهمی اینتل یا همان Alder Lake شود. خوشبختانه دست کم یک کمپانی تایوانی راهی برای جلوگیری از خم شدن پردازندههای اینتل یافته است.
مشکل مورد بحث باعث میشود حرارت پخش کن یکپارچه (IHS) پردازندههای نسل دوازدهمی اینتل دچار خمیدگی شود که میتواند تماس با سطح کولر را کاهش بدهد و به افزایش دما بیانجامد.
این مشکل تازگی ندارد و حتی اینتل میگوید تاب برداشتن جزئی مشکلی ایجاد نمیکند و هنوز پردازنده بدون مشکل کار میکند. با این حال کاربران دست به نوآوریهایی زدهاند که از اصلاح سوکت در سطح مادربرد گرفته تا استفاده از قابهای چاپ شده به روش چاپ سه بعدی را در بر میگیرد.
هرچند اینتل میگوید هرگونه دستکاری باعث ابطال گارانتی پردازنده خواهد شد، اما کمپانیهای ثالث در تلاش برای تولید محصولاتی هستند که بتواند از خم شدن پردازندههای نسل دوازدهمی اینتل جلوگیری کند. تازهترین آنها Thermalright است.
ترمالرایت یک قاب ویژه به نام Bending Corrector Frame برای پردازندههای نسل دوازدهمی اینتل عرضه کرده که مخصوص سوکت LGA1700 است. این قاب در دو رنگ مشکی و قرمز در دسترس علاقهمندان قرار گرفته است.
فریم ضد خم شدن پردازندههای اینتل تنها 6 دلار قیمت دارد و ظاهراً هیچ گونه تداخلی با سوکت مادربرد یا انواع کولرهای رایج ایجاد میکند. فروشنده این محصول ادعا میکند با مادربردهای H610 ،B660 و Z690 سازگاری دارد.
