باورنکردنی؛ اینتل بازهم سوکت پردازنده‌ها را تغییر می‌دهد

احتمالاً می دانید برای استفاده از پردازنده‌های نسل دهمی Comet Lake-S اینتل و بعدتر هم پردازنده‌های نسل یازدهمی Rocket-Lake-S، به یک مادربرد جدید با سوکت LGA1200 نیاز دارید. اما چه فکر می‌کنید اگر بدانید با نسل دوازدهم مجدداً شاهد تغییر سوکت پردازنده‌های اینتل خواهیم بود؟

تغییر سریع سوکت پردازنده همواره یکی از انتقادهای جدی به اینتل است و برخی بر این باور هستند که هدف از تغیر زود به زود سوکت، مجبور کردن مصرف کننده‌ها به خرید مادربرد جدید است. در طرف مقابل AMD برای مدت طولانی سوکت AM4 را حفظ کرده و حتی قابلیت‌ها و فناوری‌های کاملاً جدیدی را به دون تغییر سوکت، به مادربردهای خود آورده است.

شاید بسیاری تصور می‌کردند اینتل برای مدت طولانی سوکت جدید LGA1200 را حفظ می‌کند و با تهیه یک مادربرد جدید، خیال آنها برای دست کم دو یا سه سال آسوده خواهد بود. اما حالا شواهدی دیده می‌شود که با نسل دوازدهم یا همان Alder Lake-S، مجدداً شاهد تغییر سوکت پردازنده خواهیم بود.

اینتل با ریزمعماری Alder Lake-S برای اولین بار به طراحی موسوم به big.LITTLE روی می‌آورد و هسته‌های پردازشی پرقدرت x86-64 را با هسته‌های کم مصرف‌تر ترکیب می‌کند. این طراحی به طور گسترده در چیپست های مخصوص موبایل ARM مورد استفاده قرار گرفته است.

ظاهراً با پردازنده‌های نسل دوازدهمی Alder Lake-S که همین سال میلادی پیش رو از راه می‌رسند، اینتل یک سوکت پردازنده جدید به نام LGA1700 معرفی می‌کند، بنابراین عمر سوکت LGA1200 تنها دو نسل یا یک سال خواهد بود. همچنین شایعات خبر از تغییر شکل هندسی پردازنده‌های اینتل از مربعی به مستطیل شکل داده‌اند که ظاهراً با Alder Lake-S شاهد آن خواهیم بود. در این صورت پشتیبانی نکردن از کولرهای قدیمی نیز متصور است.

افزایش تعداد پایه‌های پردازنده و روی آوردن به طراحی مستطیل شکل می‌تواند نشان از روی آوردن اینتل به طراحی متشکل از چندین قطعه سیلیکونی باشد که در پردازنده‌های Ryzen یافت می‌شود و روزگاری اینتل به خاطر آن AMD را مورد تمسخر قرار داده بود.

بر پایه شایعات موجود، اینتل در نسل Alder Lake-S هشت هسته پردازشی کوچک را به هشت هسته پردازشی بزرگ‌تر ترکیب می‌کند و شاهد پردازنده‌های با حداکثر 16 هسته پردازشی خواهیم بود. همچنین یک پردازنده گرافیکی مجتمع بر پایه ریزمعماری تازه نفس Xe نیز متصور است.

شایعه دیگری که مطرح شده، به‌کارگیری فناوری Foveros اینتل برای تعبیه حافظه ویدئویی HBM2 بر روی پردازنده است. همچنین بیشینه توان طراحی گرمایی 125 وات برای نسل Alder Lake عنوان شده است.