نظرات (۰)در یک خبر خوب برای علاقهمندان به سخت افزارهای کامپیوتری و گوشیهای موبایل، طبق گزارشها کمپانی تایوانی سازنده تراشه TSMC در حال انجام آخرین کارهای فناوری ساخت 7 نانومتری مبتنی بر لیتوگرافی EUV خود است و از ماه مارس میتواند تولید تراشه با استفاده از این فناوری پیشرفته را آغاز کند.
طبق گزارش منتشر شده از سوی نشریه دیجیتایمز هم اکنون خطوط تولید 7 نانومتری مبتنی بر لیتوگرافی EUV کمپانی TSMC آماده تولید انبوه تراشه هستند. TSMC در ماه اکتبر گذشته اولین تراشههای ساخته شده با استفاده از فناوری ساخت 7 نانومتری EUV را تولید کرد. در ماه آوریل هم شاهد تولید آزمایش تراشه با استفاده از فناوری ساخت پیشرفتهتر 5 نانومتری بودیم که قرار است در نیمه اول سال 2020 میلادی به بهره برداری تجاری برسد.فناوری ساخت 7 نانومتری EUV در اصل نسخه ارتقا یافته فناوری DUV این کمپانی تایوانی است که از آوریل 2018 به طور گسترده برای تولید تراشههای اپل، AMD ،HiSilicon و Xilinx مورد استفاده قرار میگیرد. در پایان سال میلادی 2018 فناوری ساخت 7 نانومتری DUV توانسته بود 7 درصد از تولیدات TSMC را به خود اختصاص بدهد. حالا انتظار میرود فناوریهای ساخت 7 نانومتری DUV و EUV بتوانند در پایان سال 2019 تا 25 درصد از تولید TSMC را به خود اختصاص بدهند.
TSMC برای تأمین دستگاه لیتوگرافی مورد نیاز خود سراغ کمپانی ASML رفته است و از مجموع 30 دستگاه EUV که قرار است در سال 2019 تولید شوند، 18 دستگاه را به خود اختصاص داده است.
