نظرات (2)در حین اینکه AMD عرضهی نسل اول Zen به بازارهای مصرف کنندگان و سرورها را تکمیل کرده است، این شرکت هم اکنون در حال کار بر روی طراحی نسل بعدی خود شامل Zen+ و Zen 2 است.
AMD در اعلام میزان فروش سه ماههی پایانی سال 2017، تایید کرد که طراحی Zen 2 کامل شده و تا اواخر 2018 نمونههای آن در اختیار مشتریان قرار خواهند گرفت. این بدین معنیست که شاهد بکارگیری این طراحی نسل بعد در محصولات سال 2019 خواهیم بود. مدیرعامل این شرکت همچنین اعلام کرد که این شرکت به اهدافی که نقش کلیدی در توسعهی پلتفرمهای سرور نسل بعدی بر پایهی Zen 2 داشت دست یافته اند.
"در بازار سرور، ما به همکاری نزدیک با ارائهدهنگان بزرگ فضای ابری و OEM ها در راستای ساخت نسل اول از سیستمهای بر پایهی پردازندههای EPYC ادامه خواهیم داد و در عین حال به تلاش برای دسترسی به اهدافی که در راستای توسعهی پلتفرمهای سرور نسل بعد بر پایهی Zen 2 هستند ادامه خواهیم داد. طراحی Zen 2 اکنون کامل شده و در پایان امسال عرضهی نمونهها برای مشتریان آغاز خواهد شد."
منظور AMD از پلتفرم سرور نسل بعد بر پایهی Zen 2، جانشین پردازندههای EPYC بر پایهی Zen است. EPYC که بر پایهی نسل اول Zen بود تا مدت زیادی یکی از جذابترین پیشنهادات برای پردازندهی سرور باقی خواهد ماند. این پردازندهها به حکمرانی پردازندههای Intel x86 در بازار سرورها پایان دادند و نقصهای امنیتی اخیر Meltdown و Spectre منجر به گرایش بیشتر مشتریان به پردازندههای سرور قدرتمند AMD و فشار بیش از پیش بر Intel خواهد شد.
در این راستا AMD همچنین اعلام داشت که طراحی Zen 2 تمامی آسیب پذیریهای احتمالی بالقوه نسبت به نقص Spectre را از طریق اعمال تغییرات on-silicon برطرف خواهد کرد. این نشان میدهد که امنیت یکی از مهمترین دغدغههای AMD است و آنها به نگرانیهای مشتریان خود توجه دارند.
AMD همچنین تایید کرده است که نسل بعدی پردازندههای سرور جانشین EPYC اولین پردازندههایی خواهند بود که دارای معماری 7 نانومتری هستند.
پردازندههای دسکتاپ AMD که شامل Ryzen و Ryzen Threadripper در سال جاری به طراحی Zen+ بروزرسانی خواهند شد اما برای بهرهمندی از Zen 2 باید مدت بیشتری تا انتهای سال 2018 صبر کنند.
نسل بعدی پردازندههای 7 نانومتری سرور، "Starship" نام خواهند داشت و دارای حداکثر 48 هسته و 96 رشته در SKU های مختلف عرضه خواهند شد. این SKU ها دارای 35W تا حداکثر 180W توان حرارت گرمایی خواهند بود که مشابه EPYC است اما بهبود و افزایش کارایی، ناشی از تعداد هستههای بیشتر، سرعت کلاک بالاتر و معماری بهبود یافته خواهد بود که همگی بی صبرانه منتظرشان هستند. همچنین تکنولوژیهایی چون xGMI و پشتیبانی از PCI-e GEN 4.0 در این سری وجود خواهد داشت.
