نظرات (5)اورکلاکر مشهور Der8auer دست به Delid کردن (جداسازی حرارت پخش کن- موسوم به IHS) پردازنده AMD Ryzen 7 1700 زده و همانطور که انتظار می رفت بر خلاف اینتل خبری از خمیر بی کیفیت نیست.
اورکلاکر مزبور نشان داده AMD از ماده رسانای حرارت (موسم به TIM) فلزی استفاده نموده که بیشتر به عنوان لحیم شده شناخته می شود. این ماده از ایندیوم ساخته شده و با توجه اینکه رسانای بسیار عالی برای حرارت است، برخلاف پردازنده های اینتل به Delid نیاز نیست.
Der8auer اعتراف کرده پیش از آنکه موفق به جداسازی IHS شود دو نمونه از پردازنده Ryzen 7 1700 را خراب کرده اما در نهایت تلاش سوم به ثمره نشسته و با موفقیت IHS آن را جدا کرده است. برای این کار ابتدا وی چسب IHS را از طریق تیغه کارت برش داده و در نهایت با داغ کردن سطح پردازنده تا دمای 170 درجه سانتیگراد، آن را Delid کرده است. جالب تر اینکه سطح داخلی IHS طلا اندود شده است.
Der8auer ویدئویی از Delid کردن پردازنده AMD Ryzen 7 1700 منتشر کرده که کیفیت ساخت عالی این پردازنده ها، دست کم از نگاه اورکلاکرها را نشان می دهد.
نیاز به Delid کردن پردازنده هنگامی احساس می شود که خوره های اورکلاکینگ قصد اورکلاک شدید آن را داشته باشند. تقریباً همه اورکلاکرها به این امر واقف هستند که اینتل از خمیر به شدت بی کیفیت در زیر IHS پردازنده های خود استفاده می کند.
همچنین لازم به ذکر است ضخامت برد PCB پردازنده های AMD Ryzen چندین برابر بیشتر از ضخامت برد پردازنده های Kaby Lake و Sky Lake اینتل است.
