نظرات (۱)
در پی انتشار خبر عقد قرار داد 293 میلیون دلاری AMD با کنسرسیوم چینی THATIC برای ساخت پردازنده بر پایه معماری x86 برای سازمانهای دولتی چین، ارزش سهام AMD به طرز معجزه آسایی بالا رفت. این قرار داد از آنجایی جلب توجه میکند که مبلغ مذکور صرفاً در قبال ارائه فناوریهای تحت مالکیت AMD به این کمپانی پرداخت میشود. کنسرسیوم THATIC از فناوریهای تحت مالکیت AMD برای ساخت تراشههای سرور اختصاصی برای بازار چین بهره خواهد گرفت.
نظرات (۰)
روز گذشته AMD با اعلام یک خبر بسیار امیدوار کننده سهامداران و طرفداران خود را حسابی خوشحال کرد. این کمپانی قرار داد 293 میلیون دلاری در تولید تراشه نیمه سفارشی برای سرورهای مورد استفاده دولت چین عقد کرده است. رقم این قرار داد بسیار فراتر از انتظارها است و برآورد شده با 52 میلیون دلار گردش مالی در سال میلادی جاری همراه باشد.
نظرات (۱)
کمپانی صنایع نیمه هادی تایوان یا به اختصار TSMC در برنامه خود برای تولید انبوه تراشه با فناوری ساخت 7 نانومتری بازنگری کرده است. رئیس این کمپانی در نامهای خطاب به سهامدارن خود تایید کرده تولید آزمایشی تراشه با فناوری 7 نانومتری در نیمه نخست سال 2017 و تولید انبوه آن در نیمه نخست 2018 آغاز میشود.
نظرات (۱)
شاید باور کردناش دشوار باشد اما گوشیهای هوشمند و دیگر دستگاههای دیجیتال نوظهور به سرعت در حال به زانو در آوردن صنعت کامپیوترهای شخصی (PC) هستند و کاربران بر خلاف گذشته که کامپیوترهای خود را زود به زود ارتقا میدادند، به تهیه وسایل جدید روی آوردهاند. این تغییر در کنار عوامل بیشتری باعث کاهش سود دهی شرکتهای بزرگی چون اینتل شده است.
نظرات (۰)
آنطور که پیداست، در نبود پردازندههای واقعاً جدید، AMD به راهکارهای دیگری از جمله ارائه کولر استوک کم صدا و قویتر برای فروش پردازندههای نسل فعلی خود متوصل شده است. برپایه گزارشها، سری جدید دو پردازنده پرفروش سوکت +AM3، متشکل از پردازنده هشت هستهای FX-8350 و پردازنده شش هستهای FX-6350، با کولر Wraith عرضه میشوند. با اینکه تاثیر این کار بر قیمت دو محصول مذکور مشخص نیست، اما افزایش قیمت دور از انتظار نیست.
نظرات (۱)
جزئیات تازهای از سوکت آتی پردازنده های AMD منتشر شده است. طبق اطلاعات جدید، سوکت AM4 نیز همانند +AM3 از نوع µOPGA خواهد بود و پین (پایه ها) بر روی پردازنده باقی می مانند. در آن سو اینتل از نوع LGA بهره می گیرد و به ادعای این کمپانی، وجود پین ها در سمت مادربرد، مزایای زیادی دارد.
نظرات (2)
همان طور که می دانید هواوی پرچم دار جدید خود را معرفی کرد و چیپستی جدید به نام Kirin 955 در گوشی P9 ظاهر شد. این که این چیپست چه تفاوتی با Kirin 950 دارد، شاید سؤال بسیاری باشد، اما باید بدانید که در واقع تغییر مهمی صورت نگرفته است. در ادامه می توانید بنچمارک های مختلف این چیپست را در Huawei P9 ببینید.
نظرات (2)
AMD امروز اعلام داشت این کمپانی از برنامه های زمانی خود جلوتر است و نسل هفتم از APUهای خود را با کُد Bristol Ridge هم زمان با نمایشگاه Computex عرضه خواهد کرد. علیرغم اینکه APUهای جدید برپایه سوکت AM4 هستند، اما هنوز معماری Zen آماده نیست و AMD یکبار دیگر معماری Excavator را به خدمت گرفته است. ارائه APUهای جدید به شرکای AMD آغاز شده و حتی شرکت HP یک لپ تاپ جدید بر پایه این پردازنده ها معرفی کرد.
نظرات (۱)
اوایل هفته جاری، اینتل در لیست تغییرات جدیدترین نگارش از Management Engine، پردازنده آتی خود را به نام Core i7-6950X لو داد. در این لیست یک سطر با عنوان «Intel Core i7-6950X Extreme Edition» وجود دارد و دو ویژگی کلیدی آن را نیز افشا کرده است.
نظرات (۱)
اینتل امروز خانواده جدیدی از تراشه های Broadwell-EP خود را راهی بازار کرد. اولین پردازنده این خانواده که هم اکنون در دسترس کاربران قرار گرفته است Xeon E5-2600 V4 نام دارد و دارای 22 هسته پردازشی است! علاوه بر این با استفاده از فناوری Hyper-Threading این تراشه قادر است 44 رشته پردازشی را در اختیار کاربران خود قرار دهد. سری پردازنده های Broadwell-EP با قدرت عالی خود برای پردازش فرآیندهای پیچیده و سنگین بسیار ایدهآل به نظر می رسند.
نظرات (2)
به نظر میرسد سرعت معرفی محصولات جدید پردازشی مدیاتک از هر شرکت دیگری در دنیا بیشتر باشد. در حالی که هنوز استفاده و کاربرد چیپست های پردازشی Helio X20 این شرکت به تولید انبوه نرسیده، شنیده های جدید خبر از تمرکز این شرکت روی چیپست های Helio X30 دارند که از آخرین معماری های ARM و با ساختار 3 کلاستری و 10 هسته ای استفاده خواهد کرد.
نظرات (4)
طبق یک اسلاید درز یافته، اینتل در نظر دارد به زودی پردازندههای رده workstation برپایه معماری Broadwell-EP را معرفی کند. این تراشه ها تحت سری Xeon E5-2600 V4 روانه بازار می شوند و هم اکنون شرکت HP سیستم هابی بر پایه آنها تدارک دیده است. پردازنده های Broadwell-EP حداقل 20 درصد هسته پردازشی و حافظه کش سطح سوم بیشتری در مقایسه با پردازنده های Haswell-EP دارند و با بکارگیری فناوری ساخت 14 نانومتری تولید می شوند.
