مدیاتک بهتازگی از جدیدترین تراشه خود برای گوشیهای هوشمند میانرده رونمایی کرده است. این شرکت در طراحی چیپست Dimensity 8200 Ultra همکاری نزدیکی را با شیائومی داشته تا قابلیتهای تصویر برداری این تراشه را بهبود دهد. جزئیات بیشتر درباره مشخصات چیپست مورد اشاره را در شهر سخت افزار بخوانید.
بالاخره AMD تأیید کرد این کمپانی نیز به طراحی هیبریدی برای پردازندههای خود روی میآورد و شاهد بهکارگیری ترکیب چند نوع هسته مختلف خواهیم بود. پیش از این اینتل با نسل دوازدهم از پردازندههای Core خود به ریزمعماری ناهمگن یا هیبریدی روی آورد بود. اظهارات جالب مارک پیپرمستر را در شهر سخت افزار بخوانید.
Loongson که برای بازار چین پردازنده تولید میکند، به تازگی از بهبود چشمگیر عملکرد پردازندههای 3A6000 خود خبر داده است. بر اساس اعلام مدیر عامل این شرکت، پردازنده فوق قادر است در حد و اندازه محصولات نسل دهمی اینتل کار کند. با ادامه مطلب در شهر سخت افزار همراه باشید.
اپل اعلام کرده رویداد Special Event در تاریخ 5 ژوئن (15 خرداد) برگزار میشود. در همین رابطه جزئیات جدیدی درباره نسل بعدی تراشههای قدرتمند M3 به بیرون درز کرده است. به نظر میآید کوپرتینوییها مراحل توسعه تراشههای M3 را به پایان برده و اکنون سرگرم تست این چیپست بوده و برخی از مشخصات تراشه نیز افشا شده است. جزئیات بیشتر را در شهر سخت افزار بخوانید.
با توجه به موفقیت پرچمدار فعلی کوالکام، انتظار داریم تراشه بعدی این شرکت یعنی اسنپدراگون 8 نسل 3 نیز با پیشرفتی مناسب بتواند این موفقیت را تکرار نماید. اطلاعات تازهای از این تراشه منتشر شده که بر اساس آن، Snapdragon 8 Gen 3 با بهبودهایی چشمگیر به میدان خواهد آمد.
گزارشی که ساعاتی پیش از سوی بخشی از رسانههای تایوان منتشر شد نشان میدهد که اپل در سال جاری میلادی چیزی در حدود 90 درصد از ظرفیت تولید تراشههای 3 نانومتری شرکت TSMC را اشغال کرده است و به همین دلیل است که شرکتهایی نظیر مدیاتک و کوالکام از عقد قراردادهای جدید با این شرکت صرف نظر کردهاند.
سامسونگ قصد دارد در آینده نزدیک از فناوری ساخت تراشه جدیدی با عنوان SF4X رونمایی کند که با هدف تولید پردازندههای با عملکرد عالی و قدرتمند (HPC) به کار گرفته میشود. قرار است در این فناوری ساخت ضمن دسترسی به سرعتهای کلاک بالاتر، امکان پشتیبانی از ولتاژهای بیشتر نیز میسر باشد تا به این ترتیب بتوان به رده جدیدی از عملکرد دست یافت.
اسناد افشا شده از شرکای AMD نشان میدهد که نسل بعدی پردازندههای این شرکت یعنی سری Ryzen 8000 قرار نیست همراه با نوآوری یا تغییرات اساسی معرفی شوند، با این حال طرفداران و علاقهمندان به محصولات AMD میتوانند در انتظار افزایش قابل توجهی سرعت پردازندههای سری رایزن 8000 باشند.
موجی از شایعات در مورد تراشه Snapdragon 8 Gen 3 راه افتاده اما در مورد مهمترین رقیب آن، دایمنسیتی 9300 اطلاعات زیادی منتشر نشده است. به نظر میرسد مدیاتک تصمیم جالبی برای پرچمدار بعدی خود گرفته و برای شکست کوالکام، از چهار هسته بزرگ Cortex-X4 در آن استفاده خواهد کرد. با ادامه مطلب در شهر سخت افزار همراه باشید.
اینتل به تازگی یک آپدیت میکروکد برای پردازندههای نسل هشت به بعد خود منتشر کرده است. متأسفانه، در توضیحات مربوط به این بهروزرسانی میکرو کد به جزئیات آن پرداخته نشده و فقط به رفع یک مشکل امنیتی اشاره شده است.
طبق گزارش منتشر شده توسط یک افشاگر نزدیک به شرکت اپل، اولین مکهای مجهز به تراشه M3 قرار است تا پایان سال ۲۰۲۳ به بازار عرضه شده و پس از آن هم باید در انتظار نسخه پرو این سیلیکون با نام M3 Pro باشیم.
یک شرکت چینی به نام Houmo.AI اخیراً مدعی شده که اولین تراشه SoC محاسباتی با کارایی بالا (HPC) مبتنی بر هوش مصنوعی را به صورت کاملاً بومی و بدون نیاز به شرکتهای بزرگ فعال در این حوزه تولید کرده است.







